全球TOP10季度营收下滑18.6%，格芯超越联电成第三
去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫，今年Q1季度中该市场营收环比下滑了18.6%，市场规模约为273亿美元。
TrendForce集邦咨询日前公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，10大厂商都出现了营收下滑的问题，其中台积电营收环比下滑了16.2%，营收额167.4亿美元，其中先进工艺，如7/6nm、5/4nm分别下滑了20%、17%，预计Q2季度还会继续下滑。
不过台积电的份额反而扩大到了60.1%，一家独大，是其他厂商没法超越的。
三星依然是行业第二，但营收只有34.5亿美元，环比下滑36.1%，是10大厂商中下滑最多的，也导致台积电份额反而更高，三星失去了3.4个百分点份额。
第三名也换了，格芯超越联电成为第三，不过他们两家的营收分别是18.4亿、17.8亿美元，差距并不大，联电随时可能反超回去。
再往后就是第五位的中芯国际，营收14.6亿美元，环比也下滑了9.8%。
第六位的是华虹半导体，也是国内的晶圆代工厂，预计营收8.45亿美元，环比下滑4.2%，是10大厂商中下滑最少的，主要是跟该公司专攻特种工艺代工有关，避开了先进工艺的影响。
后面还有四家，分别是高塔、力积电、世界先进及东部高科，不过市场份额在1%左右，也主要是特种工艺代工。
